王祯骏
2014年6月23日，计算机学院夏季学期高级强化课程“先进集成电路可靠性设计进展”在雁栖湖园区教I-115教室正式开课。来自无锡华大国奇科技技术有限公司的陈春章博士和来自苏州芯美微电子科技有限公司的胡煜博士用他们深厚的专业知识结合丰富工业界的经验给同学们带来了关于集成电路设计在可靠性设计这一专业邻域的研究进展。在紧张活泼的上课氛围中，两位老师时常热情的与同学们互动，用自己多年在学术界和工业界的亲身经历教导同学们，学习电子科学技术不仅仅是提高自己的知识水平，谋求好的职业，更多时候要认清与先进国家的差距，对社会对国家要有一种使命感。在场的每一个人都受益匪浅。
课程上半部分是由陈春章博士讲述有关集成电路设计和电子设计自动化解决方案方面概括性的知识。强调了在21世纪，可靠性设计是成功的关键。主要内容包括：IC及EDA 早期及现状；IC 设计，包括设计类型、设计趋势；集成电路和电子自动化设计改变人们生活方面描述，主要包括Emails、网络微波、PC和手机等；可靠性设计：讲述了IC 设计的概念和方法，详细刻画了设计流程图、系统设计及检测、从头到尾的设计主题、平面设计实现流程图及新的设计挑战。
随后胡煜博士首先从生活中一些实例出发，结合自己的专业知识，向同学们说明了可靠性的重要性和迫切性。主要通过杭州某公司失火等案例引出生活中常见的ESD（Electrostatic Discharge）现象及它的静电产生原理、静电的危害和人们的认识。指出ESD对人类造成的各种损失。之后主要介绍了ESD模型，以及常见的模型分类：人体放电模式、机器放电模式、组件充电模式。此外，还对三种模型进行了对比。
陈春章博士，前任Cadence公司技术总监。他于1995年在硅谷加入Trident公司从事集成电路设计，1997年加入Cadence公司，2003年回国后继续服务于Cadence公司至今。陈春章博士于2008年出版专著《数字集成电路物理设计》一书。陈春章毕业于中国科学技术大学,1987年在drews大学获博士,现为中国科技大学客座教授，先后发表科研论文30篇。1995年前曾在纽约哥伦比亚大学(Columbia University)担任助理教授，加州大学旧金山分校(UCSF)、纽约布鲁克海汶国家实验室(BNL)和中国科学院等单位任职。
胡煜博士于1982年本科毕业于浙江大学无线电电子物理专业，1990年博士毕业于英国苏格兰丹迪大学应用物理学和电子工程系，曾在新加坡特许半导体制造公司、新加坡三微科技微电子有限公司、新加坡前景科技公司和美国捷亚企业分别担任研发经理、总工程师、工程副总裁和芯片技术副总裁。主要从事集成电路静电防护领域的研究，已获得美国专利14项，中国专利8项。在IEEE、IEE和J. Electrostat. 刊物和国际会议出版物上发表文章25余篇。胡煜博士目前是英国IEE常务会员、美国ESD/EOS协会会员。曾帮助许多设计公司解决了集成电路中的静电防护问题，如日本的SONY、TOSHIBA、FUJITSU，德国英飞凌和韩国的LGD公司等。同时还开发了0.35um、0.25um、0.18um、和0.13um I/O单元库，并在UMC、TSMC、Chartered、SMIC和Silterra几家公司工厂得到芯片认证。目前正在为中芯国际和新加坡特许半导体的90nm和65nm工艺平台上的I/O单元库做静电保护的优化，并研发45nm的ESD保护单元。=
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